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Les joints de brasures électroniques remplissent trois fonctions essentielles, ils assurent les liens électriques, thermiques, et mécaniques. Les principaux paramètres qui conduisent à la défaillance de ces joints sont : la microstructure de l’alliage de brasure, et les fluctuations thermiques qui peuvent être lier à l’échauffements cycliques des composants lors de cycle marche/arrêt. Donc l’objectif de ce travail est l’étude de l’effet de temps de vieillissement sur la microstructure de brasure et la micro dureté de brasure en Sn-37Pb. Donc pour aboutir a notre but , nous avons utilisé les moyens expérimentaux suivants : la microscopie optique, la microscopie électronique à balayage MEB, la DRX, et les mesures de microdureté. Nous avons remarqué que la microstructure et la dureté de l’alliage Sn-37Pb varient au cours des traitements thermiques de vieillissement à 60 et 100°C. Abstract : The electronics solder joints fulfill three essential functions; they ensure the electric, thermal, and mechanical bonds. The principal parameters which lead to the failure of these joints are: the microstructure of solder alloy, and the thermal fluctuations which can be to bind to the cyclic heating of the components at the time of cycle marche/stop. Therefore the objective of this work is the study of the aging time effect on the microstructure and micro-hardness of Sn-37Pb solder. Therefore, for this goal, we have used the following experimental means: optical microscopy, electronic scan microscopy SEM, the XRD, and the micro hardness measurements. We have observed that the microstructure and hardness vary during aging treatments at 60 and 100°C
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